近期,受人工智能市场强劲驱动,HBM(高带宽内存)与传统DRAM芯片需求持续攀升,带动价格大幅上涨。然而,全球主要DRAM厂商在产能扩张方面却普遍保持谨慎,并未因市场火热而盲目投入新产线建设。

其背后核心顾虑在于对“AI泡沫”的担忧。厂商担心,若人工智能热潮退去,市场需求骤减,此前投入的数百亿美元新产能将面临无人问津的风险。
因此,多数企业转向更为稳妥的策略:在不新建晶圆厂的前提下,对现有产线进行改造,将部分原用于生产PC DRAM的产能转向附加值更高的HBM产品。这一调整虽然有效应对当前HBM需求,却也导致PC内存芯片的供应被挤压。

尽管AI企业已制定多年扩张计划,需求前景看似明确,DRAM大厂仍将战略重心放在技术升级上,包括推进制程微缩、堆叠层数提升、混合键合技术,以及扩大HBM产能,而非简单扩大整体产能。
据TrendForce分析,目前仅有三星与SK海力士小幅扩建生产线,美光则需等待其位于美国的ID1新厂投产,预计最快也要到2027年。因此,市场预计到2026年,PC内存供应紧张的局面仍将持续。
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